比亚迪分拆比亚迪半导体上市成功，专利储备过千件
2021-10-27 10:45
有观君
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近日,比亚迪股份有限公司发布公告称,香港联交所已同意公司分拆所属子公司——比亚迪半导体股份有限公司,至深交所创业板上市,并同意豁免公司向公司股东提供保证配额。
公开资料显示,比亚迪半导体是一家IDM企业(Integrated Device Manufacture),公司业务主要聚焦于功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体,半导体制造及服务,技术领域覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制等。目前,公司旗下产品已广泛应用于汽车、能源、工业和消费电子等领域。
从技术角度看,根据智慧芽最新数据显示,比亚迪半导体股份有限公司及其关联公司,在全球126个国家/地区中,共有1200余件专利申请,其中授权发明专利约占47%,共580余件。
通过对上述全部专利进行深入分析后可知,比亚迪半导体当前的专利布局,主要集中于触控装置、图像传感器、感应单元、加热电路、开关装置、功率模块等相关的细分技术领域。
图1:比亚迪半导体专利的关键词云
值得注意的是,比亚迪半导体产品总监杨云是公司内部拥有专利申请量最多的发明人,共超过230件。通过分析后可知,杨云手握的这些专利,重点专注于触控装置、感应单元等技术。
图2:比亚迪半导体专利发明人排名
(备注:智慧芽全球专利数据库收录数据包括126个国家/地区中已经公开的专利,一般来说,专利从申请到公开可查询,需要4到18个月)
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